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捷邦精密科技股份有限公司拟IPO

2021-05-17| 发布者: 育德网| 查看: 144| 评论: 3|来源:互联网

摘要: 2021年5月11日,捷邦精密科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿),捷邦精密科技股份有限公司本次发行新股数量...

  2021年5月11日,捷邦精密科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿),捷邦精密科技股份有限公司本次发行新股数量不超过1810万股,占发行后公司股份总数的比例不低于25%。本次发行不涉及原股东公开发售股份,本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:高精密电子功能结构件生产基地建设项目,拟使用募集资金3.52亿元。研发中心建设项目,拟使用募集资金9800万元。补充流动资金项目,拟使用募集资金1亿元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

  本次公开发行股票的承销商为:中信建投证券股份有限公司。

  发行人控股股东为捷邦控股。捷邦控股执行董事兼总经理为杨巍,监事为辛云峰。

  公司2020度主要客户包括:富士康、向隆电子、广达电脑、仁宝电脑、比亚迪。

(文章来源:每日经济新闻)


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