福特CEO Jim Farley周四在年度股东大会上表示，公司正在重新设计一些汽车组件，使用那些更容易获得的芯片。Farley表示，公司同时在考虑建立供给缓存，以及与晶圆厂直接签订合同等未来保障供应的措施。Farley同时透露，福特汽车上使用60%芯片都是55纳米或更大的工艺制程。

（文章来源：格隆汇）